En la carrera por la supremacía en la fabricación de chips por contrato, TSMC ha mantenido su posición dominante, superando a Samsung Foundry en los últimos años. A pesar de los esfuerzos de Samsung por mejorar su posición en el mercado, no ha logrado alcanzar a su competidor. Recientemente, TSMC ha consolidado aún más su liderazgo al anunciar su nuevo nodo de fabricación de chips, N4C, durante el Simposio de Tecnología de América del Norte 2024.
N4C representa una versión más económica del proceso de 4 nm de TSMC, ofreciendo un enfoque que reduce la complejidad de los chips al modificar la arquitectura de la estructura celular y SRAM, además de reducir el número de capas de enmascaramiento. Estos cambios no solo disminuyen el tamaño del troquel en un 8,5%, sino que también prometen un rendimiento mejorado en comparación con el proceso N4P, su contraparte más avanzada. Esta iniciativa busca atraer a empresas de chips que buscan reducir costos y crear valor para sus productos menos emblemáticos.
TSMC promete iniciar la producción en masa de chips de 1,6 nm en 2026
Por otro lado, Samsung ha lanzado recientemente su chip Exynos 2400 basado en su proceso de 4 nm de tercera generación, y se espera que desarrolle procesos de 4 nm de cuarta y quinta generación en los próximos años. Sin embargo, la falta de detalles sobre la eficiencia y el rendimiento de estos procesos deja incierta su capacidad para competir con la oferta de TSMC.
Además del nodo N4C, TSMC ha presentado su primer proceso de fabricación de chips de clase Angstrom, el A16, que promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética. Al utilizar tecnologías innovadoras como Backside Power Delivery Network (BSPDN) y transistores de efecto de campo completo de puerta (GAAFET), TSMC busca mantener su ventaja tecnológica. Se espera que el A16 ofrezca una mejora del rendimiento del 8% al 10% con la misma potencia y complejidad que su proceso N2P, además de una eficiencia energética mejorada del 15% al 20% con la misma frecuencia y número de transistores. En términos de densidad de transistor, se prevé una mejora del 7% al 10% con el A16.
Estos avances tecnológicos consolidan aún más la posición de TSMC como líder en la industria de fabricación de chips por contrato. Aunque Samsung ha hecho esfuerzos por mejorar su posición, TSMC continúa ampliando la brecha mediante la introducción de nodos de fabricación más avanzados y eficientes. Con marcas de renombre como Apple, AMD, MediaTek, Nvidia y Qualcomm interesadas en sus procesos más avanzados, TSMC sigue siendo la elección preferida para muchas empresas de chips que buscan la mejor tecnología disponible.
TSMC ha presentado su nuevo nodo de fabricación de chips N4C, que ofrece una alternativa más económica y eficiente para las empresas de chips. Además, ha anunciado su primer proceso de fabricación de chips de clase Angstrom, el A16, que promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética. Estos avances solidifican la posición de TSMC como líder en la industria y amplían su ventaja sobre Samsung Foundry.
